[实用新型]一种晶体排版模具组有效
| 申请号： | 201120315812.7 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN202178297U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 陈国华 | 申请（专利权）人： | 杭州澳凌制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 310015 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种晶体排版模具组，其特征在于：包括第一排版模具块、第二排版模具块和辅助模具块，所述的第一排版模具块和第二排版模具块上设有若干通孔，辅助模具块上侧设有若干顶条。本实用新型一种晶体排版模具组的有益效果在于：使用晶体排版模具组，能快速地将半导体致冷片按一定的位置顺序置于半导体致冷组件的底板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 排版 模具 | ||
【主权项】：
一种晶体排版模具组，其特征在于：包括第一排版模具块、第二排版模具块和辅助模具块，所述的第一排版模具块和第二排版模具块上设有若干通孔，辅助模具块上侧设有若干顶条。
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