[实用新型]引线框架去毛刺装置有效
| 申请号： | 201120317573.9 | 申请日： | 2011-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN202259198U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 | 申请（专利权）人： | 江阴康强电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架去毛刺装置，包括一个输送装置，所述输送装置由多个上滚轮和下滚轮构成，所述上滚轮和下滚轮相对设置、转向相反，上滚轮和下滚轮之间为引线框架。所述输送装置的两侧分别设置有喷水装置，所述喷水装置设置有朝向输送装置的喷嘴。本实用新型可以在引线框架移动过程中冲刷引线框架，去除毛刺。多个引线框架依次放置在输送装置上，在被移送过程中冲刷，因此可连续不间断冲刷多个引线框架，冲刷两个引线框架之间的间隔时间短，去毛刺速度快、效率高，适合对引线框架大规模去毛刺处理。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 毛刺 装置 | ||
【主权项】：
一种引线框架去毛刺装置，其特征在于：所述去毛刺装置包括一个输送装置，所述输送装置由多个上滚轮和下滚轮构成，所述上滚轮和下滚轮相对设置、转向相反，上滚轮和下滚轮之间为引线框架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
