[实用新型]石英舟和夹具有效
申请号: | 201120321686.6 | 申请日: | 2011-08-30 |
公开(公告)号: | CN202205726U | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 刘波;张朝坤;佘余华 | 申请(专利权)人: | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种石英舟,包括舟体,所述舟体侧壁对称的设有两个空心棒。本实用新型还公开了一种夹具,包括把手和与所述把手连接的夹持部,所述夹持部为与石英舟的两根空心棒相适配的两根实心棒,所述两根实心棒可以插入到所述两根空心棒内。通过将夹具的实心棒插入到石英舟的舟体侧壁对称的设置的空心棒内,可以将石英舟整个拿起,实现倒舟做片。相对于传统的石英舟用夹片的方式取出装载在石英舟内的芯片,使用这种石英舟以及与该石英舟配合的夹具,不需要通过夹片的方式取出石英舟内的芯片,降低了芯片被损坏的概率。 | ||
搜索关键词: | 石英 夹具 | ||
【主权项】:
一种石英舟,包括舟体,其特征在于,所述舟体侧壁对称的设有两个空心棒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造