[实用新型]金丝球焊毛细管劈刀有效
| 申请号： | 201120323295.8 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202259205U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 贺晋春;井立鹏;姚全斌;张志勋 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 安丽 |
| 地址： | 100080*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 金丝球焊毛细管劈刀，瓶颈部分外形为圆台，瓶颈端部外侧有外倒角，劈刀的过线通孔与瓶颈端部内侧交接处有内倒角，内倒角与外倒角交接处形成劈刀的刀尖。本实用新型适应当今集成电路小型化的发展趋势，避免了焊接高密度芯片PAD时常出现的劈刀碰丝现象，并且该劈刀具有良好的强度，保证了电路的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 金丝 球焊 毛细管 劈刀 | ||
【主权项】：
金丝球焊毛细管劈刀，其特征在于：所述的毛细管劈刀瓶颈部分外形为圆台，瓶颈端部外侧有外倒角，劈刀的过线通孔与瓶颈端部内侧交接处有内倒角，内倒角与外倒角交接处形成劈刀的刀尖，劈刀的瓶颈高度为500um。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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