[实用新型]支持双频非接触通讯的智能卡有效
| 申请号： | 201120324916.4 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202217313U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 吴俊;罗雯 | 申请（专利权）人： | 上海柯斯软件有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/08 | 分类号： | G06K19/08 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理 |
| 地址： | 200233 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种无线通信技术领域的支持双频非接触通讯的智能卡，包括：设置于SIM卡芯片中的控制芯片、射频天线、中频通讯模块、射频通讯模块和SIM卡C6引脚以及设置于移动终端内的CLF芯片和NFC天线，控制芯片分别与中频通讯模块以及射频通讯模块相连并传输来自移动终端发送的符合7816协议的APDU指令以及响应信息，中频通讯模块与C6引脚相连并接收符合SWP协议的指令信息，射频通讯模块与射频天线相连并传输2.4G数据包信息，CLF芯片分别与SIM卡引脚以及NFC天线相连并传输符合SWP协议的指令信息。本实用新型可应用于移动支付业务中不同频段数据信息的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 支持 双频 接触 通讯 智能卡 | ||
【主权项】：
一种支持双频非接触通讯的智能卡，其特征在于，包括：设置于SIM卡芯片中的控制芯片、射频天线、中频通讯模块、射频通讯模块和SIM卡C6引脚以及设置于移动终端内的CLF芯片和NFC天线，其中：控制芯片分别与中频通讯模块以及射频通讯模块相连并传输来自移动终端发送的符合7816协议的APDU指令以及响应信息，中频通讯模块与SIM卡C6引脚相连并接收符合SWP协议的指令信息，射频通讯模块与设置于SIM卡内的射频天线相连并传输2.4G数据包信息，CLF芯片分别与SIM卡引脚以及NFC天线相连并传输符合SWP协议的指令信息。
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