[实用新型]电装盒有效
| 申请号： | 201120326005.5 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN202193347U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 丛海涛 | 申请（专利权）人： | 苏州奇盟晶体材料制品有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D77/26;B65D21/036;B65D85/30 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁;陆敏勇 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电装盒，用于半导体晶片的运输，所述电装盒包括一上表面和一下表面，所述上表面设有至少一个用于放置晶片的第一凹槽，所述下表面与上表面的第一凹槽位置对应处设有至少一个第二凹槽。通过在电装盒上下表面设置凹槽，使位于凹槽内的晶片与电装盒表面无面面接触，防止给晶片造成污染和磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 电装盒 | ||
【主权项】：
一种电装盒，包括主体部，所述主体部包括上表面和下表面，其特征在于：所述上表面设置有第一凹槽，所述下表面设置有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽数量一致，且所述每个第二凹槽对应设于所述第一凹槽的正下方。
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