[实用新型]还原炉锥形硅芯沉积基体有效
| 申请号： | 201120326701.6 | 申请日： | 2011-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN202175563U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 刘毅;刘松林;刘建中;李波;叶军;张玉泉;李伟;翁博丰 | 申请（专利权）人： | 陕西天宏硅材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 712038 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种还原炉锥形硅芯沉积基体，它属于多晶硅生产领域。它包括：硅芯桥架、两根相同的长硅芯，硅芯桥架的两端设有锥形孔，在长硅芯顶端设有锥形顶部，其锥形顶部与硅芯桥架两端锥形孔相对应，两根长硅芯顶端的锥形顶部分别插进硅芯桥架两端的锥形孔内；其具有以下优点：其一：增大长硅芯与硅芯桥架的接触面积，降低长硅芯和硅芯桥架的接触电阻，缩短预热时间，降低功耗，减少倒炉；其二：长硅芯与硅芯桥架的接口完全接触，使得接触电阻降低，缩短击穿时间，降低能耗。其三、硅芯桥架的孔与长硅芯的锥度完全相同，保证了进料时硅芯桥架的稳定性，大大降低了还原炉的倒炉率。其四：整套硅芯结构简单，生产方便，安装容易。 | ||
| 搜索关键词： | 还原 锥形 沉积 基体 | ||
【主权项】：
一种还原炉锥形硅芯沉积基体，它包括：硅芯桥架(1)、两根相同的长硅芯(4)，其特征在于：硅芯桥架(1)的两端设有锥形孔(2)，在长硅芯(4)顶端设有锥形顶部(3)，其锥形顶部(3)与硅芯桥架(1)两端锥形孔(2)相对应，两根长硅芯(4)顶端的锥形顶部(3)分别插进硅芯桥架(1)两端的锥形孔(2)内，所述的长硅芯(4)的锥度与硅芯桥架(1)两端锥形孔(2)的锥度相同。
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