[实用新型]沉积腔有效
| 申请号： | 201120330082.8 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN202246851U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘祥杰;徐亮;阳黎明 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;C23C14/22 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的沉积腔包括腔体、设置于所述腔体内的加热台、叉、设置于所述腔体外且与所述腔体连接的第一清洗气体进气通道、以及第二清洗气体进气通道，其中，所述加热台用于承载晶圆的表面上设有沟槽，所述沟槽用于放置所述叉，所述第二清洗气体进气通道设置于所述腔体外，且与所述腔体的侧壁连接。本实用新型的沉积腔能有效清除加热台的沟槽内的聚合物颗粒，防止在晶圆正面产生表面颗粒，从而提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 | ||
【主权项】：
一种沉积腔，包括：腔体、设置于所述腔体内的加热台、叉、以及设置于所述腔体外且与所述腔体连接的第一清洗气体进气通道，其中，所述加热台用于承载晶圆的表面上设有沟槽，所述沟槽用于放置所述叉，其特征在于，所述沉积腔还包括第二清洗气体进气通道，所述第二清洗气体进气通道设置于所述腔体外，且与所述腔体的侧壁连接。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
