[实用新型]中心导体自动铆接模有效

专利信息
申请号: 201120330639.8 申请日: 2011-08-26
公开(公告)号: CN202270868U 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 李正林 申请(专利权)人: 厦门市尚明达机电工业有限公司
主分类号: B21D39/00 分类号: B21D39/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种模具,特别涉及一种中心导体自动铆接模。本实用新型的中心导体自动铆接模,包括上模板、下模板、线材送料机构、线材切断机构及铆接机构,线材机构可准确的将金属线材及金属板材送到铆接机构的铆接位置,  完成准确的铆接,铆接完成后,通过线材切断机构将产品精准的切出,不仅生产效率高、结构简单且能保证产品品质。
搜索关键词: 中心 导体 自动 铆接
【主权项】:
中心导体自动铆接模,包括上模板、下模板、线材送料机构、线材切断机构及铆接机构,上模板的底面设有固定板,固定板的底面设有限位板,限位板的底面设有卸料板,下模板上设有下垫板,下垫板上设有凹模板,其特征在于:所述的线材送料机构包括置于下垫板下方的线材送料滑块座、位于线材送料滑块座的导轨上并可在导轨上作反复运动的线材送料滑块、推动线材送料滑块作反复运动的线材送料连杆及固定在线材送料滑块上的线材送料块;所述的线材切断机构包括置于凹模板上且可上下运动的线材切断凹模、置于凹模板上且可同线材切断凹模作同向运动的线材抬料块及固定在卸料板下部的切断凸模;所述的铆接机构包括置于凹模板上且可上下运动的导料块、置于卸料板底面的上铆接镶件及置于凹模板上的下铆接镶件。
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