[实用新型]热管和基板连接结构改进有效
| 申请号： | 201120330700.9 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN202197488U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 夏波涛 | 申请（专利权）人： | 杭州祥博电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 魏亮 |
| 地址： | 311258 浙江省杭州市萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了热管和基板连接结构改进，应用于散热器元件领域。一种热管散热器的热管与基板连接结构改进，包括热管和基板，基板上设置有插接孔，热管一端设置有与接插孔过盈配合连接的接插头，接插头与热管一体化成型。热管的外径比接插孔的孔径大0.02-0.04mm，热管的外径可以比接插孔的孔径大0.03mm。本实用新型由于采用了上述技术方案，热管和基板的接触热阻比传统的间隙配合，在同等的情况下散热器的散热能力提高15％，而且操作更简单，所涉及的材料更少费用更经济。 | ||
| 搜索关键词： | 热管 连接 结构 改进 | ||
【主权项】：
热管和基板连接结构改进，包括热管(2)和基板(1)，基板上设置有插接孔(3)，其特征在于：所述的热管(2)一端设置有与接插孔过盈配合连接的接插头(4)。
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