[实用新型]LED灯条模组结构有效
| 申请号： | 201120331618.8 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN202266864U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 许瑞杰 | 申请（专利权）人： | 幸雄科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘茵 |
| 地址： | 中国台湾台北市内湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED灯条模组结构，其包含一基板与复数个LED晶粒；具体而言，基板具有一第一表面及一第二表面；复数容置凹空形成于第一表面延伸向第二表面，且容置凹空具有一底面；复数键结金属层分别附着在各容置凹空的底面；而LED晶粒包含一晶层结合一结合金属层，且各LED晶粒分别配置于各容置凹空，以结合金属层与键合金属层形成共晶结合。此外更可以在晶层与结合金属层之间配置一钻石薄膜层。借此可让LED晶粒与基板获致稳定且牢固的定位效果，且透过钻石薄膜层可以提高导热速度及导热效果，以提高LED晶粒的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯条模组结构，其特征在于：其包含：基板，其具有第一表面及第二表面；复数个容置凹空，其形成于第一表面延伸向第二表面，且具有底面；复数个键结金属层，其分别附着在各该容置凹空的底面；复数个LED晶粒，其包含晶层结合一结合金属层，且各LED晶粒分别配置于各容置凹空，以该结合金属层与该键结金属层形成共晶结合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于幸雄科技股份有限公司，未经幸雄科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120331618.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种控制电路及使用该控制电路的起重机
- 下一篇：用于装卸集装箱货物的吊具
