[实用新型]具有高导热基板的LED光源装置有效
| 申请号： | 201120335163.7 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202221759U | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 周扬;喻果明;蔡伟 | 申请（专利权）人： | 惠州市西顿工业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516005 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有高导热基板的LED光源装置，包括高导热基板和LED芯片，所述高导热基板从下到上包括金属基层、绝缘介质层和电解铜箔层，在绝缘介质层中混合有导热的硅类介质填料；所述高导热基板上通过倒装焊接技术连接有LED芯片，所述高导热基板的电解铜箔层上有凸点电极与所述LED芯片的工作面直接键合连接。这样生产出功率极大、亮度极高、体积极小的LED模块化光源装置。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 led 光源 装置 | ||
【主权项】：
具有高导热基板的LED光源装置，包括高导热基板和多个LED芯片，其特征在于，所述高导热基板从下到上包括金属基层、绝缘介质层和电解铜箔层，在绝缘介质层中混合有导热的硅类介质填料；所述高导热基板上通过倒装焊接技术连接有LED芯片，所述高导热基板的电解铜箔层上有凸点电极与所述LED芯片的工作面直接键合连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市西顿工业发展有限公司，未经惠州市西顿工业发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120335163.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种简易帐篷
- 下一篇：一种高密度的具有POE功能的千兆网络变压器
- 同类专利
- 专利分类
