[实用新型]防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板有效
| 申请号： | 201120336154.X | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN202231951U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 郑方荣 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种防止印刷电路板铜垫上表面处理的电镀软金电性测试扎伤转接板，属于电子技术领域。其包括基板，还包括垂直通孔、盲孔、镀铜层和化金层；所述基板上根据电性测试的电镀软金板定位孔确定垂直通孔的位置并打通，所述盲孔为平面位于基板上，基板上镀有一层镀铜层，经蚀刻后镀铜层上再渡一层化金层。本实用新型使用聚酰亚胺软性铜箔基层为载体，直接在聚酰亚胺软性铜箔基层板上进行转接板的制作，使用印刷电路板普通的物料以及制作流程，无需特殊制作设备，且所述防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板制作工艺简单，成本低，无污染，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 印刷 电路板 电镀 软金电性 测试 转接 | ||
【主权项】：
防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板，包括基板（1），其特征是：还包括镀铜层（4）和化金层（5）；所述基板（1）上设置有垂直通孔（2）和盲孔（3），基板（1）上镀有一层镀铜层（4），所述蚀刻后镀铜层（4）上再渡一层化金层（5）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高德（无锡）电子有限公司，未经高德（无锡）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120336154.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于户内外电气设备的防水操作面板
- 下一篇：光束导电灭雷供电
