[实用新型]一种用于整片晶圆纳米压印自适应承片台有效

专利信息
申请号: 201120336822.9 申请日: 2011-09-08
公开(公告)号: CN202210213U 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 兰红波;丁玉成 申请(专利权)人: 青岛理工大学
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;H01L21/683
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 张勇
地址: 266033 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种适用于整片晶圆纳米压印的自适应承片台,它包括固定基座、浮动底座、真空吸盘和真空管路。其中,真空吸盘固定于浮动底座的上平面;固定基座具有凹形球形结构,浮动底座具有凸形球形结构,固定基座与浮动底座之间为半球形接触。本实用新型通过固定基座与浮动底座之间的球形接触配合产生相对滑动实现模板与基片平行自适应调整和楔形误差的补偿;采用真空负压实现浮动底座在固定基座上的锁紧和固定,保持调平后基片和模板之间的相对位姿,确保在压印过程中模板与基片之间的平行。本实用新型具有结构简单、调整方便、成本低、适应性广和柔性高等优点,可应用于整片晶圆纳米压印,尤其适用于大尺寸晶圆整片纳米压印工艺和装备。
搜索关键词: 一种 用于 整片晶圆 纳米 压印 自适应 承片台
【主权项】:
一种用于整片晶圆纳米压印自适应承片台,其特征是,它包括:固定基座(1)、浮动底座(2)、真空吸盘(3)和真空管路(4),其中,浮动底座(2)位于固定基座(1)之上;真空吸盘(3)固定于浮动底座(2)的上平面;固定基座(1)中设有水平管路(103),真空管路(4)包括真空管路I(401)和真空管路II(402),真空吸盘3上设有水平进气口;水平管路(103)与真空管路I(401)相连,水平进气口与真空管路II(402)相连。
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