[实用新型]高白度基板LED光源模组有效
| 申请号： | 201120337631.4 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN202253085U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V7/22;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高白度基板LED光源模组，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯，每个反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70。本实用新型可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，使用寿命也会大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 高白度基板 led 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种高白度基板LED光源模组，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯，每个反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，其特征在于：所述底座采用高白度的陶瓷或玻璃一体成型烧制而成，或者基板是采用高白度的陶瓷或玻璃制成，反光杯粘结固定在基板上。
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