[实用新型]新型微压力传感器芯片有效
| 申请号： | 201120340293.X | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202255704U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 孙春雷;范艳丽;沈思国;李清恩 | 申请（专利权）人： | 河南省电力公司信阳供电公司 |
| 主分类号： | G01L1/20 | 分类号： | G01L1/20;B81B3/00 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 黄军委 |
| 地址： | 464000*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型微压力传感器芯片，它包括有单晶硅片、基底玻璃和四个力敏电阻，所述单晶硅片正面设置有凸梁，四个所述力敏电阻分别设置在所述凸梁上；所述单晶硅片背面开设有凹槽，所述凹槽槽底设置有不少于两个背岛；所述凸梁对应所述凹槽所在位置设置；所述单晶硅片背面的凹槽四周形成一个边框，所述边框与所述基底玻璃键合封装在一起。本实用新型通过岛梁一体的芯片设计，不仅避免了芯片在较大压力下大的形变量，同时还起到了很好的应力集中的效果，提高了灵敏度、线性度和抗过载能力，解决了一般平膜结构芯片灵敏度低和抗过载能力差的问题；本实用新型能感受0—200Pa的微压力，具有很好的经济效益和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 压力传感器 芯片 | ||
【主权项】：
一种新型微压力传感器芯片，包括有单晶硅片、基底玻璃和四个力敏电阻，其特征在于：所述单晶硅片正面设置有凸梁，四个所述力敏电阻分别设置在所述凸梁上；所述单晶硅片背面开设有凹槽，所述凹槽槽底设置有不少于两个背岛；所述凸梁对应所述凹槽所在位置设置；所述单晶硅片背面的凹槽四周形成一个边框，所述边框与所述基底玻璃键合封装在一起。
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