[实用新型]功率集成电路封装引线框架及封装件有效
| 申请号： | 201120345500.0 | 申请日： | 2011-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN202332834U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李照华;张方砚;林道明;谢靖 | 申请（专利权）人： | 深圳市明微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 郑瑜生 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种引线框架，包括引线框架底座以及两个或两个以上的引脚，所述引脚中具有至少两个引脚在封装件内部部分连接且与所述引线框架底座连通。本实用新型实施例还提供了包含上述引线框架的封装件。本实用新型提出的功率集成电路封装引线框架及使用此框架的封装件，能够使得引线框架底座尺寸最大化、相邻管脚相连、封装后外形和传统封装的外形尺寸一样，能够有效改善功率集成电路封装的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 集成电路 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，包括引线框架底座以及两个或两个以上的引脚，其特征在于，所述引脚中具有至少两个引脚在封装件内部部分连接且与所述引线框架底座连通。
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