[实用新型]一种PCB沉铜线上下板辅助装置有效
申请号: | 201120346319.1 | 申请日: | 2011-09-15 |
公开(公告)号: | CN202246863U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 谢永德 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴达线路板有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种PCB沉铜线上下板辅助装置,包括主支撑架,主支撑架包括相对称的左支架和右支架,左支架和右支架通过一横杆连接,辅助装置还包括气缸、控制箱和开关,气缸包括相对称的左气缸和右气缸,左气缸设于左支架,右气缸设于右支架,气缸通过气管与控制箱连接,控制箱设于右支架,开关与控制箱连接,开关设于右支架,结构简单,操作方便,实用性强,利用气缸控制支撑架,可自动伸缩高度,避免了因人力操作而造成的产品刮花、划痕等品质问题,减轻了操作人员的劳动强度,提高了生产效率和工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 铜线 上下 辅助 装置 | ||
【主权项】:
一种PCB沉铜线上下板辅助装置,包括主支撑架,其特征在于,所述主支撑架包括相对称的左支架和右支架,所述左支架和右支架通过一横杆连接,所述辅助装置还包括气缸、控制箱和开关,所述气缸包括相对称的左气缸和右气缸,所述左气缸设于所述左支架,所述右气缸设于所述右支架,所述气缸通过气管与所述控制箱连接,所述控制箱设于所述右支架,所述开关与所述控制箱连接,所述开关设于所述右支架。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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