[实用新型]热敏打印头有效
| 申请号： | 201120348093.9 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN202242343U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李月娟;赵哲;王军磊 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 于涛 |
| 地址： | 264209 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及打印头，详细地讲是一种热敏打印头，一种热敏打印头，由绝缘材料构成的陶瓷基板及印刷线路板、集成电路、金丝、封装胶以及散热板构成，在所述陶瓷基板上形成多个发热体电阻，印刷线路板的布线包含了陶瓷基板电路延续和印刷线路板上的信号电路，用金属丝将陶瓷基板与集成电路相连接、印刷线路板上的电路与集成电路相连接，集成电路及金属丝上设有封装胶层，其特征在于陶瓷基板分别设有测试焊盘和压焊焊盘，测试焊盘用于测试架对陶瓷基板电路的测试搭接点的测试，本实用新型添加了专用于测试的焊盘,测试不通过压焊焊盘,由测试而滞留在焊盘上的测试压痕不再影响压焊性能,从而降低了测试带来的后续工序的故障率，能提高生产时效，具有结构简单、容易实现、简化作业、提高热敏打印头的性能起到保证作用。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 打印头 | ||
【主权项】：
一种热敏打印头，由绝缘材料构成的陶瓷基板及印刷线路板、集成电路、金丝、封装胶以及散热板构成，在所述陶瓷基板上形成多个发热体电阻，其特征在于陶瓷基板分别设有测试焊盘和压焊焊盘。
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