[实用新型]一种智能加热/制冷饭盒

摘要

本实用新型公开了一种智能加热/制冷饭盒，该饭盒包括嵌套在保温外盒中的内盒，在保温外盒与内盒之间设有空腔，在保温外盒的上端设有保温端盖，在保温端盖上设有智能阀孔，保温外盒包括内壁、外壁，在内壁与外壁之间设有保温层，在空腔的底部设置有加热/制冷组件，加热/制冷组件包括依次连接的冷热传导块、半导体制冷/制热片、散热器、风机，在空腔的底部或侧壁上贴有温度控制传感器，其中半导体制冷/制热片、风机、温度控制传感器分别与控制电路板连接，电路控制板一侧与紧贴于外壁的外侧的数码显示器、电源开关、温度控制按键相接。该饭盒结构合理，加热/制冷速度快、制冷/加热仓容积大，并且装有内盒可以随意取出进行清洗还具有保温功能。

主权项

一种智能加热/制冷饭盒，其特征在于，所述饭盒包括嵌套在保温外盒中的内盒，在所述保温外盒与内盒之间设有空腔，在所述保温外盒的上端设有保温端盖，在所述保温端盖上设有智能阀孔，所述保温外盒包括内壁、外壁，在所述内壁与外壁之间设有保温层，在所述保温外盒的底部设置有加热/制冷组件，所述加热/制冷组件包括依次连接的冷热传导块、半导体制冷/制热片、散热器、风机，在空腔的底部或侧壁上贴有温度控制传感器，其中所述冷热传导块位于内壁与外壁之间，所述半导体制冷/制热片、散热器、风机位于保温层与底层之间的夹层内，在所述夹层内还设有控制电路板，所述的半导体制冷/制热片、风机、温度控制传感器分别与控制电路板连接。