[实用新型]一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块有效
| 申请号： | 201120350687.3 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN202231004U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 陈胜齐;徐振杰;陶少勇;席伍霞 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块，包括用于安装在超声波焊接机的垫块基座和垫块主体，所述垫块主体的顶部具有支撑引线框架连杆的连杆凸台和支撑引线框架引脚的引脚凸台。所述连杆凸台高为0.19mm，宽为0.1mm。所述引脚凸台高为0.09－0.11mm，宽为0.24－0.26mm。所述垫块基座的一角设置有防反倒角。所述连杆凸台和引脚凸台各有14个，并排成一列，相邻的连杆凸台之间的间距为3.2－3.5mm，相邻的引脚凸台之间的间距为3.2－3.5mm。本实用新型通过连杆凸台和引脚凸台分别将引线框架连杆和引脚限制固定住，避免在焊接中产生共振和位移而导致变形，从而使在无引脚半蚀刻引线框架焊接铝箔成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 铝箔 引脚 蚀刻 引线 框架 垫块 | ||
【主权项】：
一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块，包括用于安装在超声波焊接机的垫块基座、位于垫块基座的上部的垫块主体，其特征在于：所述垫块主体的顶部具有支撑引线框架连杆的连杆凸台和支撑引线框架引脚的引脚凸台。
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