[实用新型]半导体封装件有效
| 申请号： | 201120351130.1 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN202282343U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈庠稀;陈思翰;谢兴友 | 申请（专利权）人： | 深圳中星华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件，包括导线架、半导体芯片及封装胶。导线架具有由导热金属构成的芯片座，芯片座具有上表面与下表面；半导体芯片固定于芯片座的上表面，与导线架电性连接；封装胶用于包封所述导线架及半导体芯片，并将所述芯片座的下表面外露。上述半导体封装件具有由导热金属构成的芯片座，封装胶将导线架和固定在芯片座的上表面的半导体芯片包封，并将芯片座的下表面外露，半导体芯片驱动时，通过芯片座就可以将热量散发到半导体封装件的外面，因此，上述半导体封装件具有较低的封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：导线架，具有由导热金属构成的芯片座，所述芯片座具有上表面与下表面；半导体芯片，固定于所述芯片座的上表面，与所述导线架电性连接；及封装胶，用于包封所述导线架及半导体芯片，并将所述芯片座的下表面外露。
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