[实用新型]一种能够同时封装多种芯片结构的封装模具有效
| 申请号： | 201120353729.9 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202259204U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 支晓军 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市（*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种能够同时封装多种芯片结构的封装模具，它包括模座和固定在模座上的中间板与至少两个用于封装不同封装结构的模盒；所述模盒内设有型腔和与型腔相通的模盒流道；所述中间板上设有用于放置封装料的凹槽以及与该凹槽相通的中间板流道；模盒与中间板紧密配合，模盒流道与中间板流道在接口处亦紧密配合以及模盒流道与中间板流道互为相通；中间板流道和模盒流道的通路上设有流道锁。本实用新型可同时封装多种芯片结构或单独封装其中一种芯片结构而不需要更换模具，具有实用性强、操作简单便捷、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 同时 封装 多种 芯片 结构 模具 | ||
【主权项】：
一种能够同时封装多种芯片结构的封装模具，包括模座，其特征在于：还包括固定在模座上的中间板和至少两个用于封装不同封装结构的模盒；所述模盒内设有型腔和与型腔相通的模盒流道；所述中间板上设有用于放置封装料的凹槽以及与该凹槽相通的中间板流道；模盒与中间板紧密配合，模盒流道与中间板流道在接口处亦紧密配合以及模盒流道与中间板流道互为相通；中间板流道和模盒流道的通路上设有流道锁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
