[实用新型]一种用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板有效
| 申请号： | 201120354264.9 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202268334U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 袁根如;郝茂盛;王来 | 申请（专利权）人： | 上海蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，所述防护盖板在透明塑料板上制作具有多个与装片螺丝钉孔对应的定位孔，在装片的过程中覆盖于所述的固定顶盘与所述的半导体基片的垂向区域，以保护半导体基片的表面在装片过程中不被刮伤，并且完成装片过程后可以简单地抽离，从而大大的提高装片速度和产能，有效的降低制造成本。且本实用新型操作方法简单，适用于工业生产过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 辅助 固定 刻蚀 工艺 中装 装置 防护 盖板 | ||
【主权项】：
一种用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，所述的装片装置至少包括固定顶盘、固定底盘、以及位于所述固定顶盘与固定底盘之间的多个半导体基片，且所述固定顶盘与固定底盘由多个固定件固定在一起，其特征在于：所述防护盖板上对应用于装设各该固定件的位置开设有多个定位孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
