[实用新型]一种适用于多尺寸晶圆的清洗槽有效
申请号: | 201120354604.8 | 申请日: | 2011-09-21 |
公开(公告)号: | CN202238771U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 边永智;宁永铎;徐继平;张静;杜娟 | 申请(专利权)人: | 有研半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | B08B3/12 | 分类号: | B08B3/12 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 程凤儒 |
地址: | 100088 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种适用于多尺寸晶圆的清洗槽,包括槽体和升降平台,该槽体内设有数个晶圆承载平台,每个晶圆承载平台上设有数个等距离排布的凹槽;该槽体的外壁上设有两组超声振子,该两组超声振子相对设置,位于承载平台的两侧;所述升降平台包括支撑升降部分和台面部分,该台面部分的台面上设有用来承载花篮的定位凹槽。该清洗槽在晶圆清洗过程中,晶圆与花篮完全脱离,最大限度地降低了超声波衰减,提高了晶圆清洗均匀性,提高了晶圆清洗效果。 | ||
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【主权项】:
一种适用于多尺寸晶圆的清洗槽,其特征在于:包括槽体和升降平台,该槽体内设有数个晶圆承载平台,每个晶圆承载平台上设有数个等距离排布的凹槽;该槽体的外壁上设有两组超声振子,该两组超声振子相对设置,位于承载平台的两侧;所述升降平台包括支撑升降部分和台面部分,该台面部分的台面上设有用来承载花篮的定位凹槽。
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