[实用新型]一种高频微波电路板基材有效
申请号: | 201120360556.3 | 申请日: | 2011-09-25 |
公开(公告)号: | CN202262043U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 顾根山 | 申请(专利权)人: | 顾根山 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225325 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高频微波电路板基材,它包括介质层(1),在介质层两表面分别敷有铜箔层Ⅰ(2)和铜箔层Ⅱ(3)。本实用新型不但可降低介质的损耗,扩大介电常数范围,而且可以增大表面电阻和体积电阻,孔金属化难度减小,从而增强板材的使用性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 微波 电路板 基材 | ||
【主权项】:
一种高频微波电路板基材,其特征是它包括介质层(1),在介质层两表面分别敷有铜箔层Ⅰ(2)和铜箔层Ⅱ(3)。
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