[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201120364613.5 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202268386U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 徐元成 | 申请（专利权）人： | 深圳市极佳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装结构，涉及LED封装技术，其可以替换倒装方式来焊接电极，用于降低现有的具有凹槽衬底结构的LED器件的封装难度。该技术方案包括LED芯片和热沉，LED芯片设在热沉上，在热沉上设有凹槽，LED芯片置于凹槽内，在凹槽的槽口处的内侧设有向槽底方向的阶梯台面，台面有两个，分别设在LED芯片两边，台面上设有LED芯片的电极线路。本实用新型主要用于COB封装的LED照明灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片和热沉，LED芯片设在热沉上，在热沉上设有凹槽，LED芯片置于凹槽内，其特征在于：在凹槽的槽口处的内侧设有向槽底方向的阶梯台面，台面有两个，分别设在LED芯片两边，台面上设有LED芯片的电极线路。
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