[实用新型]内埋元件的双层线路板

摘要

本实用新型涉及印制线路板领域，尤其是一种内埋元件的双层线路板。它包含核心层A和具有两电极的内埋元件，所述核心层A由第一介电层、第一图案化线路层和第二图案化线路层组成，在所述的第一介电层中设有一贯孔，其特征在于所述内埋元件由黏着剂将其固定在所述贯孔中，且所述内埋元件两电极的下端面与第二图案化线路层的外表面处在同一水平面上，在所述内埋元件左、右两电极的下端外侧面与第二图案化线路层的侧面之间的第一介电层下表面上涂布一层导电胶。其目的是为了设计一种提升线路层的布线密度并可有效地减少整个基板厚度的内埋元件的双层线路板。与现有技术相比，具有改善电性连接可靠度，增加布线面积，降低制造成本等优点。

主权项

一种内埋元件的双层线路板，它包含核心层A、第一叠合层B、第二叠合层C和具有两电极(8)的内埋元件(9)，其中：所述核心层A由第一介电层(1)、第一图案化线路层(2)和第二图案化线路层(3)组成，第一图案化线路层(2)与第二图案化线路层(3)分别位于第一介电层(1)的一上表面(1a)与一下表面(1b)，在所述的第一介电层(1)中设有一贯孔(14)；所述第一叠合层B由第一表层线路(5)和第二介电层(4)组成，所述第二叠合层C由第二表层线路(7)和第三介电层(6)组成，且第二介电层(4)与第三介电层(6)分别压合在第一图案化线路层(2)与第二图案化线路层(3)上；在所述第一叠合层B、核心层A与第二叠合层C三者之间设有贯穿三者的导电通孔(11)，使得第一表层线路(5)与第二表层线路(7)可透过导电通孔(11)彼此电性连接，其特征在于所述内埋元件(9)由黏着剂(12)将其固定在所述贯孔(14)中，固化后黏着剂(12)的下端面与所述的第一介电层(1)的下端面(1b)处在同一水平面上，且所述内埋元件两电极(8)的下端面(8b)与第二图案化线路层(3)的外表面(3a)处在同一水平面上，在所述内埋元件左、右两电极(8)的下端外侧面(8a)与第二图案化线路层(3)的侧面(3b)之间的第一介电层(1)下表面(1b)上涂布一层导电胶(13)，使内埋元件电极通过导电胶(13)与第二图案化线路层(3)构成电性连接。