[实用新型]多芯片封装结构及电感芯片有效
| 申请号： | 201120366326.8 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN202205737U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 蒙上欣 | 申请（专利权）人： | 登丰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多芯片封装结构及电感芯片。此多芯片封装结构包括：一载板，一第一芯片，一第二芯片与一第一导线。其中，第一芯片位于载板的一面，且具有一上表面，此上表面具有一第一电性连接点。第二芯片，位于与第一芯片相同的载板面上，且具有一第一电感图案层。第一电感图案层具有至少三个第二电性连接点，用以在第一电感图案层上，定义出至少二个不同的电感值。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电感 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：一载板；一第一芯片，位于该载板的一面，且具有一上表面，该上表面具有一第一电性连接点；一第二芯片，位于该载板的该面，且具有一第一电感图案层，该第一电感图案层具有至少三个第二电性连接点，用以在该第一电感图案层上，定义出至少二个不同的电感值；以及一第一导线，用以电性连接该第一电性连接点与其中一个该第二电性接点。
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