[实用新型]金属化聚酯膜介质电容器有效
申请号: | 201120374196.2 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN202268251U | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 柏玉新 | 申请(专利权)人: | 长兴柏成电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/32;H01G4/228;H01G4/06 |
代理公司: | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人: | 韩洪 |
地址: | 313119 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金属化聚酯膜介质电容器,包括芯子、由芯子两端分别引出的两个引脚、包覆在芯子外部的环氧树脂保护层,所述芯子包括第一介质层和第二介质层,第一介质层上从左到右依次设有第一金属化层、第一屏带、第二金属化层和第二屏带,第二介质层上从左到右依次设有第三屏带、第三金属化层、第四屏带和第四金属化层,所述第一介质层与第二介质层叠放后卷绕成芯子。本实用新型采用多个屏带将金属化层进行分隔,从而卷绕后形成三个内部串联的电容,使内部结构更加紧凑,大大缩小了产品的体积和脚距,使得新产品体积只有老产品体积的三分之一,脚距缩到5mm,有效提高了电容器的耐压能力,适用于高压脉冲微小型电路。 | ||
搜索关键词: | 金属化 聚酯 介质 电容器 | ||
【主权项】:
金属化聚酯膜介质电容器,包括芯子、由芯子两端分别引出的两个引脚、包覆在芯子外部的环氧树脂保护层,其特征在于:所述芯子包括第一介质层和第二介质层,第一介质层上从左到右依次设有第一金属化层、第一屏带、第二金属化层和第二屏带,第二介质层上从左到右依次设有第三屏带、第三金属化层、第四屏带和第四金属化层,所述第一介质层与第二介质层叠放后卷绕成芯子。
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