[实用新型]一种石蜡组织芯片聚合装置有效
| 申请号： | 201120374374.1 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202229964U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 侯英勇;石园;何德明;侯君;卢韶华;胡沁;徐晨;刘亚岚;宿杰阿克苏;曾海英;谭云山 | 申请（专利权）人： | 复旦大学附属中山医院 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/44 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 200032 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，包括恒温电热板，所述的恒温电热板上开有至少一个凹槽，所述的凹槽中设有芯片聚合锅。本实用新型的优点是：聚合组织芯片时，将组织芯片放置在芯片聚合锅中，组织芯片的组织面与芯片聚合锅底部紧密贴合，可防止组织芯片的石蜡融化后沿缝隙溢出；聚合组织芯片时，芯片聚合锅与恒温电热板表面的凹槽嵌合，可防止组织芯片移动；组织芯片聚合好之后，组织芯片的组织面不会与电热板表面粘连，将芯片聚合锅连同组织芯片取下即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石蜡 组织 芯片 聚合 装置 | ||
【主权项】：
一种石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，包括恒温电热板（3），所述的恒温电热板（3）上开有至少一个凹槽（4），所述的凹槽（4）中设有芯片聚合锅（5）。
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