[实用新型]新型挠性电路板的冲孔系统有效

专利信息
申请号: 201120377210.4 申请日: 2011-09-22
公开(公告)号: CN202271412U 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 彭韧 申请(专利权)人: 湖南维胜科技有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/18;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410100 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提供了一种可用于带胶电路板冲孔的新型挠性电路板的冲孔系统,包括下模具和冲头,还包括固定在所述下模具的下方,与所述下模具的中间相通的排废料装置和位于所述排废料装置下方的水槽,所述下模具上升时,所述排废料装置脱离所述水槽;所述下模具下降时,所述排废料装置进入所述水槽中。本实用新型的新型挠性电路板的冲孔系统,通过下模具带动排废料装置下降到下限位后,排废料装置进入水槽中,粘性废料在水的作用下失去了粘性落入到水槽中进行排料;结构简单,故障率低,经济实用,性能稳定,工作可靠,使用寿命长。
搜索关键词: 新型 电路板 冲孔 系统
【主权项】:
一种新型挠性电路板的冲孔系统,包括下模具和冲头,其特征在于:还包括固定在所述下模具的下方,与所述下模具的中间相通的排废料装置和位于所述排废料装置下方的水槽,所述下模具上升时,所述排废料装置脱离所述水槽;所述下模具下降时,所述排废料装置进入所述水槽中。
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