[实用新型]挠性电路板的干膜贴合装置有效
| 申请号： | 201120377400.6 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN202271625U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 彭韧 | 申请（专利权）人： | 湖南维胜科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种合格率高、生产效率高的挠性电路板的干膜贴合装置，包括入料输送滚轮和出料输送滚轮、上压轮和位于所述上压轮正下方的下压轮、上干膜滚轮和下干膜滚轮、上缓冲滚轮和下缓冲滚轮；所述上压轮和下压轮上分别连接有加热装置。本实用新型的挠性电路板的干膜贴合装置，由于采用输送滚轮输送电路吧，在上下压轮上设置加热器进行加热，所以使得干膜因加热受潮，而湿贴在电路板上，使得干膜受潮均匀，电路板输送平整，因此避免了起皱和起泡现象，提高了产品的合格率和生产率，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 贴合 装置 | ||
【主权项】：
一种挠性电路板的干膜贴合装置，其特征在于：包括入料输送滚轮和出料输送滚轮、上压轮和位于所述上压轮正下方的下压轮、上干膜滚轮和下干膜滚轮、上缓冲滚轮和下缓冲滚轮；所述上压轮和下压轮上分别连接有加热装置。
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