[实用新型]一种制造晶块的原料棒有效
| 申请号： | 201120378951.4 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN202247017U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/66 | 分类号： | C30B29/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是一种制造晶块的原料棒，它包括原料棒本体，所述的原料棒本体的侧部有一个凸起棱，所述的凸起棱还具有和原料棒本体接触的部位窄的结构，这样结构的原料棒具有余料较少、产出率较高、切割时固定的比较牢固的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 原料 | ||
【主权项】：
一种制造晶块的原料棒，包括原料棒本体，其特征是：所述的原料棒本体的侧部有一个凸起棱。
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