[实用新型]一种测量硅块的承载装置、硅块测量系统有效
| 申请号： | 201120379108.8 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN202259210U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 曹雄飞 | 申请（专利权）人： | 唐山海泰新能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 064100 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种测量硅块的承载装置以及硅块测量系统，所述的硅块测量系统包括：红外测量系统以及承载装置，其中，所述的红外测量系统包括：红外光源、定位装置以及感光相机；所述的承载装置包括：固定板，以及设置于所述的固定板上的凸角，与所述的定位装置咬合固定；粘接板，与所述的固定板相粘接，放置被测的硅块。解决了现有技术中由红外测试系统的定位装置固定硅块后仅能测量硅块前后左右四面，而不能测量硅块顶、底两面的问题，提高了通过红外测试系统测量硅块的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 承载 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种测量硅块的承载装置，其特征是，所述的承载装置包括：固定板、设置于所述的固定板上的凸角，以及粘接板，与所述的固定板相粘接，放置被测的硅块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
