[实用新型]一种可直接用于表面贴装的二极管有效

专利信息
申请号: 201120379354.3 申请日: 2011-10-09
公开(公告)号: CN202268351U 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 陈权海 申请(专利权)人: 深圳市中洋田电子技术股份有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;袁辉
地址: 518000 广东省深圳市福田区香*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可直接用于表面贴装的二极管,旨在提供一种不用封装、可直接用于表面贴装的二极管,其包括:N+区;设于所述N+区正面的P区;设于所述P区和N+区之间且隔断所述P区和N+区的N型外延层;设于所述P区正面且与P区相连的第一电极;设于所述N+区正面的P区以外部分且与所述N+区相连的第二电极;分别从所述第一电极正面和第二电极正面引出的第一焊点和第二焊点;覆盖所述N+区正面且朝外延伸至包裹第一焊点下部和第二焊点下部的二氧化硅保护层。本实用新型可代替1n4148等二极管直接进行表面贴装。
搜索关键词: 一种 直接 用于 表面 二极管
【主权项】:
一种可直接用于表面贴装的二极管,其特征在于包括:N+区;设于所述N+区正面的P区;设于所述P区和N+区之间且隔断所述P区和N+区的N型外延层;设于所述P区正面且与P区相连的第一电极;设于所述N区正面的P区以外部分且与所述N区相连的第二电极;分别从所述第一电极正面和第二电极正面引出的第一焊点和第二焊点;覆盖所述N+区正面且朝外延伸至包裹第一焊点下部和第二焊点下部的二氧化硅保护层。
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