[实用新型]LIGBT输出级集成电路有效

专利信息
申请号: 201120379483.2 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN202231691U 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 乔明;赵磊;张波 申请(专利权)人: 深圳市联德合微电子有限公司
主分类号: H03K19/094 分类号: H03K19/094;H01L27/02
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 王翀
地址: 518052 广东省深圳市南山区艺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及LIGBT输出级集成电路,其包括控制电路以及LDMOS输出级与LIGBT输出级,所述LDMOS输出级与LIGBT输出级的栅极与控制电路连接,其中在电位相同时,所述LDMOS输出级的源极与LIGBT输出级的阴极连接,所述LDMOS输出级的漏极与LIGBT输出级的阳极连接。由于LDMOS器件耐压与导通电阻之间的矛盾,使LDMOS作为集成电路输出级时,具有较大的导通电阻,增加了集成电路输出级的导通损耗。本实用新型采用具有电导调制效应的LIGBT输出级,降低输出级单位面积的导通电阻,提高输出级单位面积的电流能力,从而减小集成电路面积及节约芯片成本。
搜索关键词: ligbt 输出 集成电路
【主权项】:
一种LIGBT输出级集成电路,其特征在于,包括控制电路(1)以及LDMOS输出级(6)与LIGBT输出级(7),所述LDMOS输出级(6)及LIGBT输出级(7)的栅极与控制电路(1)连接,其中在电位相同时,所述LDMOS输出级(6)的源极与LIGBT输出级(7)的阴极连接,所述LDMOS输出级(6)的漏极与LIGBT输出级(7)的阳极连接。
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