[实用新型]光学模块封装结构

摘要

本实用新型有关于一种光学模块封装结构，主要将一光发射芯片与一光接收芯片分别设置于基板的第一凹穴与第二凹穴内，基板的第一凹穴的周壁涂布有一光反射层，以提升光感应效率，接着分别在基板的第一凹穴与第二凹穴内灌注一封装胶体，以作为光发射芯片与光接收芯片的保护层，基板的上方另设有一封盖，可提高整体结构的密闭性。

主权项

光学模块封装结构，其特征在于，包含有：一基板，定义出一光发射区与一光接收区，并于该光发射区与该光接收区分别形成一第一凹穴与一第二凹穴，其中，该第一凹穴的周壁涂布有一光反射层；一光发射芯片，设于该基板的第一凹穴内；一光接收芯片，设于该基板的第二凹穴内；二封装胶体，分别灌注于该基板的第一凹穴与第二凹穴内且分别包覆该光发射芯片与该光接收芯片；以及一封盖，设于该基板的上方且具有一光发射孔与一光接收孔，该光发射孔与该光接收孔分别对应该基板的第一凹穴与第二凹穴。