[实用新型]一种新型LED封装结构有效
| 申请号： | 201120383361.0 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN202231062U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 卢志荣;黄勇智;李兰军 | 申请（专利权）人： | 深圳市灏天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括基座、形成于基座内的凹腔，固定在凹腔内的热沉、形成于热沉上的杯碗以及固定在杯碗内的LED芯片，一对导电脚延伸并固定在基座内，LED芯片与导电脚电连接，一透镜形成于基座上将LED芯片以及部分导电脚封盖，透镜的外表面设置有一层荧光粉涂层。本实用新型的LED封装结构打破了传统LED封装的模式，将荧光粉涂层直接从原来的芯片表面转移至透镜的表面，使荧光粉涂层彻底远离LED芯片，大幅减小了光衰，并使荧光粉涂层的形状以及厚度可以得到精确的控制，可以扩大荧光粉涂层的激发面积，避免黄圈的产生，提高了出光效率，并使其色温高度一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型LED封装结构，包括基座、形成于基座内的凹腔，固定在凹腔内的热沉、形成于热沉上的杯碗以及固定在杯碗内的LED芯片，一对导电脚延伸并固定在基座内，所述LED芯片与所述导电脚电连接，一透镜形成于基座上将LED芯片以及部分导电脚封盖，其特征在于：所述透镜的外表面设置有一层荧光粉涂层。
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