[实用新型]一种电子装置的散热结构及电子装置有效
申请号: | 201120385413.8 | 申请日: | 2011-10-11 |
公开(公告)号: | CN202514156U | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 王佳 | 申请(专利权)人: | 捷开通讯科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 孟建勇 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型揭示一种电子装置的散热结构,应用于具有高发热元件的电子装置上,其中该高发热元件的底部连接在一柔性电路板上,而该高发热元件的顶部固定在一支撑框架上,并且该柔性电路板及支撑框架均设置在一金属支撑板上,而该金属支撑板上设有导热胶,如此该高发热元件工作时产生的热量可以通过金属支撑板与导热胶迅速发散,从而降低该电子装置的工作温度。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 装置 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种电子装置的散热结构,包括一高发热元件,该高发热元件的底部连接在一柔性电路板上,而该高发热元件的顶部固定在一支撑框架上,该柔性电路板及支撑框架均设置在一金属支撑板上,其特征在于:该金属支撑板上设有导热胶。
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