[实用新型]双向加热半导体器件焊接装置有效
| 申请号： | 201120385897.6 | 申请日： | 2011-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN202240031U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双向加热半导体器件焊接装置，包括底座和底座上活动的压盘，所述的底座具有加热底板，所述的压盘是导热性能好的金属制成的，压盘上具有加热装置，所述加热装置是在压盘内具有安装加热管的空槽，加热管安装在空槽内，这样的双向加热半导体器件焊接装置具有效率高、使用工艺简单、产品质量高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 双向 加热 半导体器件 焊接 装置 | ||
【主权项】：
双向加热半导体器件焊接装置，包括底座和底座上活动的压盘，所述的底座具有加热底板，其特征是：所述的压盘是导热性能好的金属制成的，压盘上具有加热装置。
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