[实用新型]耐高压钝化保护二极管芯片

摘要

耐高压钝化保护二极管芯片。涉及一种具有钝化保护结构的二极管芯片。提供一种在确保封装温度下能可靠地保护芯片，解决封装隐患，且制作工艺更简单的耐高压钝化保护二极管芯片。本实用新型相对于现有工艺在掩膜时，固化沟槽内的所有填充料（现有技术中为防止裂片时钝化保护层碎裂，必须将沟槽中间的玻璃去除）；然后，采用热压模压制、加热固化成型；制得产品能保留底部的玻璃材料，在裂片后，确保整个弧面覆盖有钝化保护层，且与现有技术相比，玻璃层厚度更大，因此钝化保护层的强度相应也更大，从而无需在钝化保护层（玻璃层）外再设置缓冲保护层。由于模压口沟槽最低部的玻璃最薄，在裂片时，能形成理想的断裂面（与芯片的轴线平行）。

主权项

耐高压钝化保护二极管芯片，所述芯片包括片状本体和钝化保护层，所述片状本体的上部设有一圈倒角，在轴向截面上所述倒角的斜边呈内凹的弧形，其特征在于，钝化保护层覆盖所述芯片顶面边缘处及倒角的弧形面；在所述钝化保护层的外表面还设有二氧化硅防护膜层。