[实用新型]一种多模块PCB封装及通讯终端有效
| 申请号： | 201120387074.7 | 申请日： | 2011-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN202374566U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 沈全勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市融创天下科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电学元件PCB封装技术领域，公开一种多模块PCB封装和通讯终端，所述PCB封装包括：LGA封装模块和邮票孔封装模块，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块垂直交叉，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块的重叠区域内的管脚或测试点对应的PCB主板位置覆盖绝缘油漆。本实用新型可大大降低研发时间、测试时间和产品推出时间和成本，且可节省PCB空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 pcb 封装 通讯 终端 | ||
【主权项】：
一种多模块PCB封装，其特征在于，所述PCB封装包括：LGA封装模块和邮票孔封装模块，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块垂直交叉。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市融创天下科技股份有限公司，未经深圳市融创天下科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120387074.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种液压油缸
- 下一篇：一种电压选择电路、保护电路、血压计及监护仪
