[实用新型]箱体有效
| 申请号： | 201120393344.5 | 申请日： | 2011-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN202262210U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;曾天俊;季辉;杨涛;刘伟;万恒龙 | 申请（专利权）人： | 扬州恒星精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225127 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 箱体。涉及对高温电子元器件箱体结构的改进。提供了一种能够提高冷却块与真空室表面结合面积，进而提高两者结合强度的箱体。包括底板、焊接固定在底板顶面的真空室和焊接在真空室顶口缘的顶部法兰，在真空室的外壁上还焊接有冷却块，冷却块朝向真空室的表面上开设有回转水槽，在水槽的两端分别设有通向冷却块外侧表面的进口和出口。箱体呈八面形，可以设置更多的冷却块。此外，冷却块的水槽横截面上为内大外小的Ω形这一方面能降低高压冷却介质对真空室外壁产生冲击力导致冷却块焊缝承受反作用力；另一方面也增加了冷却块与箱体外壁焊接时的焊接面积（钎焊）。箱体的冷却部件的焊接强度相对于现有技术更高，使得产品冷却介质的密封性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 箱体 | ||
【主权项】：
箱体，包括底板、焊接固定在底板顶面的真空室和焊接在真空室顶口缘的顶部法兰，其特征在于，在所述真空室的外壁上还焊接有冷却块，所述冷却块朝向真空室的表面上开设有回转水槽，在水槽的两端分别设有通向冷却块外侧表面的进口和出口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州恒星精密机械有限公司，未经扬州恒星精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120393344.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：箱体冷却块
- 下一篇：一种电池盖及一种电池
