[实用新型]一种硬连接装配结构有效
| 申请号： | 201120395376.9 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN202363561U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 高贺彪 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00;H01P1/20;H01P1/213 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硬连接装配结构，包括外导体和设置于外导体中心孔内的阶梯结构的圆柱状内导体，所述外导体和内导体之间设置有绝缘支撑柱，所述外导体的内表面沿轴向分别设有凸缘和卡槽，所述卡槽内设有弹性挡圈，所述绝缘支撑柱定位在凸缘和弹性挡圈之间。本实用新型采用弹性挡圈与外导体对绝缘支撑柱定位，绝缘支撑柱热膨胀产生的变形仅对外导体自身影响，不造成内导体与外导体的相对位移，将少了机加工量和物料消耗，提高了装配性能和产品稳定性，具有结构简单、安装方便的优点，同时减少了加工过程中材料的浪费，而且在有效防止外导体轴向被动移位的基础上，合理增大了内导体下部与其它零件连接时的操作空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种硬连接装配结构，包括外导体(1)和设置于外导体中心孔内的阶梯结构的圆柱状内导体(2)，所述内导体外表面设置有绝缘支撑柱(3)，其特征在于：所述外导体(1)的内表面沿圆周方向设有凸缘(1.1)和卡槽(1.2)，所述卡槽(1.2)内设有弹性挡圈(4)，所述绝缘支撑柱(3)定位在凸缘(1.1)和弹性挡圈(4)之间。
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