[实用新型]基于半导体封装的多通道存储装置有效
| 申请号： | 201120407285.2 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN202258364U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 卢伟;李振华 | 申请（专利权）人： | 深圳泰胜微科技有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10;H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科;黄震 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于半导体封装的多通道存储装置，所述电路基板包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，所述闪存裸片组安装在所述电路基板的第一主面，所述电路基板的第一主面设置连接所述输入输出端口的多个通道打线区，所述输入输出端口设置在所述电路基板的第二主面，所述多个闪存裸片组通过多个通道打线区连接所述输入输出端口。本实用新型采用多个闪存裸片组，所述闪存裸片组包括一个或多个闪存裸片，同时采用多个输入输出通道，实现单一闪存支持多输入输出通道，每个输入输出通道支持多颗闪存晶圆的存储装置，以单芯片的方式满足高速大容量产品的设计需求，最大限度地减少应用端产品的设计尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 封装 通道 存储 装置 | ||
【主权项】：
一种基于半导体封装的多通道存储装置，其特征在于，包括多个闪存裸片组、安装闪存裸片组的电路基板、输入输出端口、连接件，所述电路基板包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，所述闪存裸片组安装在所述电路基板的第一主面，所述电路基板的第一主面设置连接所述输入输出端口的多个通道打线区，所述输入输出端口设置在所述电路基板的第二主面，所述多个闪存裸片组通过多个通道打线区连接所述输入输出端口。
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