[实用新型]一种制作单层柔性电路板用的原料板有效
申请号: | 201120407530.X | 申请日: | 2011-10-24 |
公开(公告)号: | CN202262054U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 李立非 | 申请(专利权)人: | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;B32B15/08;B32B15/20 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人: | 赖开慧 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种制作单层柔性电路板用的原料板,包括纯铜层、第一胶层、覆盖膜层,纯铜层和覆盖膜层通过第一胶层粘接在一起,覆盖膜层的下面依次还有第二胶层和硬载板,覆盖膜层与第一胶层的粘接力大于覆盖膜层与第二胶层的粘接力;优选所述的硬载板为玻璃钢板;优选所述第二胶层的厚度小于0.1mm;所述覆盖膜层可选用聚酰亚胺层;本实用新型有效防止单面柔性电路板在线路制作过程中出现卡板、皱折的问题,降低了产品的不良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 制作 单层 柔性 电路板 原料 | ||
【主权项】:
一种制作单层柔性电路板用的原料板,包括纯铜层、第一胶层、覆盖膜层,纯铜层和覆盖膜层通过第一胶层粘接在一起,其特征在于:覆盖膜层的下面依次还有第二胶层和硬载板,覆盖膜层与第一胶层的粘接力大于覆盖膜层与第二胶层的粘接力。
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