[实用新型]一种大功率白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201120410136.1 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202307888U | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 苏光耀;谭光明 | 申请（专利权）人： | 浙江名芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 324000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种大功率白光LED的封装结构，它包括有一LED基座，在该LED基座上固定有PCB构件以及聚光杯，在所述的PCB构件和聚光杯内固定有LED芯片，所述LED芯片的电极上通过金丝导线与PCB构件相连，并在所述LED芯片上制有光学硅胶；一通过固定螺栓固定在所述LED基座上的LED光学杯，其位于LED芯片一侧上固定有荧光粉胶脂；所述的LED光学杯上通过均布的四个螺栓固定在所述的LED基座上，并使所述的荧光粉胶脂位于所述LED芯片的上面；在所述的LED基座的四个角边上开设有LED应用固定螺孔；具有更长的工作寿命，荧光粉衰减后可随时更换，大功率封装好后色温可随时改变，且生产简单容易控制，光效要比相同等级封装光效要高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率白光LED的封装结构，它包括有一LED基座，在该LED基座上固定有PCB构件以及聚光杯，在所述的PCB构件和聚光杯内固定有LED芯片，其特征在于所述LED芯片的电极上通过金丝导线与PCB构件相连，并在所述LED芯片上制有光学硅胶；一通过固定螺栓固定在所述LED基座上的LED光学杯，其位于LED芯片一侧上固定有荧光粉胶脂。
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