[实用新型]用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架有效
| 申请号： | 201120412892.8 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN202275725U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 贺卫东;郑惠茹;雷财万 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/228 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及多芯组陶瓷电容器的制造领域，特别是指用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体包括有两个引出端，在该两个引出端之间设有至少三条焊接筋条，且该至少三条焊接筋条分别交替连接在该两个引出端上。与现有技术相比，本实用新型用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架由于在两个引出端之间设有至少三条焊接筋条，可在两个引出端之间排列设置有至少两排芯片，从而在有限的长度内增大多芯组陶瓷电容器的容量，满足特定使用场合的容量需求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多芯组 陶瓷 电容器 焊接 框架 | ||
【主权项】：
用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体包括有两个引出端，其特征在于：在该两个引出端之间设有至少三条焊接筋条，且该至少三条焊接筋条分别交替连接在该两个引出端上。
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