[实用新型]手机组件及其专用数控加工设备有效
| 申请号： | 201120414513.9 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN202374299U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 金利明;何安静 | 申请（专利权）人： | 赫比（上海）家用电器产品有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;B23C3/00 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 马家骏 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 手机组件及其专用数控加工设备，手机组件包括一由亚克力材料成型的前壳主体，所述前壳主体内上设有若干卡扣件，所述卡扣件一体成型在前壳主体内，所述前壳主体上正面开设有一扬声器槽，所述前壳主体侧面开设有一数据接口槽，一电源线槽，一听筒孔。该手机组件通过卡扣件一体注塑在前壳主体内，结构牢固，稳定性很高。一种数控加工设备，专用于上述手机组件，可一次铣出该手机组件上所有的槽孔，提高了产品加工精度，缩短了生产时间，使生产效率得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 组件 及其 专用 数控 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种手机组件，其特征在于，包括一由亚克力材料成型的前壳主体，所述前壳主体内上设有若干卡扣件，所述卡扣件一体成型在所述前壳主体内，所述前壳主体上正面开设有一扬声器槽，所述前壳主体侧面开设有一数据接口槽，一电源线槽，一听筒孔。
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